HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre - pour ProLiant DL560 Gen11

HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre - pour ProLiant DL560 Gen11 P55324-B21
NC
Information
0 En stock
Livraison: 13/01/25
Hewlett Packard EnterpriseConstructeurHewlett Packard EnterpriseRéf. Produit
P55324-B21
 
Général
Type de produitKit de mise en oeuvre
Largeur23.01 cm
Profondeur29.01 cm
Hauteur4.01 cm
Poids50 g
Information de compatibilité
Conçu pourHPE ProLiant DL560 Gen11

 

ARD COM n’est pas responsable des erreurs dans la documentation des produits.
ARDCOM - Parc Europe 340 Avenue de la Marne - Bât 10 - 59700 Marcq-en-Baroeul
Mon Panier
Affichage des Prix
Produits: 0 article(s)Total: 0,00€